先进制程的关键软件“卡脖子”现状
制造 EDA 与计算光刻 OPC 市场被外资三巨头垄断，国产化率严重不足。在全面出口管制的极端环境下，自主可控不是选项，是必需。
⚠️ 如果发生极限断供，国产芯片工厂将面临全面停产风险 —— AI SEMI 以 AI 驱动全新国产化路径，迫在眉睫。
为什么选择 AI-OPC 解决方案？
当制程达到 0.18微米 及以下，光刻波长远大于关键尺寸，光学衍射与畸变造成的图像失真将成为致命问题。传统方法效率极低且成本高昂，AI-SEMI 完美平衡了精度与效率。
半导体制造领域的硬核三重壁垒
多年累积、难以外流的真实芯片及光刻机曝光工艺数据集，构建底层核心数据护城河。
完美融合理论物理光学模型（如 Hopkins 模型）与端到端高维重建深度生成网络。
绝非实验室纸面架构，产品已正式切入一线客户生产线进行真实闭环验证。
三大方向 · 七大能力
全面覆盖晶圆出厂、缺陷预测与资源优化，撬动半导体制造全面跃迁。
核心目标：突破 95% 关键阈值
整合多光谱 AI 视觉检测与动态采样，实现亚微米级缺陷自动定位。
依托虚拟工艺仿真和设计-制造深度协同，收窄异常波动。
全时动态虚拟量测系统，提供工序工艺的自适应闭环补偿。
核心目标：提升产能 +20% ~ 30%
实现光刻-蚀刻多机台联动群控、跨厂区机台泛化匹配与预测维护。
强化学习端到端动态派工，毫秒级预判工艺瓶颈并完成应急响应。
核心目标：综合效益杠杆率 7~8 倍
基于数字孪生仿真机台运行功耗，提供动力环境的全局智能能效调节。
自动化缺陷分类算法接替重劳力，多维提升高级工程师远程工艺效能。
扎根粤港澳，面向全球的创新轨迹
AI-OPC 解决方案依托真实高维芯片资料，正式通过一线厂商品质准入验证。
硬核工业制造算法实力获学术界与产业投资人高度首肯，并正式启动产线量产试运行。
作为优秀项目代表入驻港深創科園，正式打通“香港自研算法+内地超级FAB制造”的双向飞轮模型。
独家担纲主持 SEMICON China 2026 【半导体智能制造-未来工厂】论坛；同时作为香港人工智能优秀企业代表，受邀亮相 WAIC 世界人工智能大会。
目前：AI-OPC 已完成正式线验证。
超越校正 —— 通向生成式智能光刻
不再进行成千上万次复杂的规则反求迭代，模型直接端到端生成最优智能掩模图像，彻底颠覆底层软件算力逻辑。
在确保各个 FAB 厂商核心客户数据绝对稳固、严守隐私的安全边界下，让每一次曝光结果反哺模型，实现跨代际深度自我进化。
如果你想详细探讨数据隔离技术、产线验证数据，或申请现场产品流程演示（Demo Presentation），请留下你的联络方式。